私たちの身近にある携帯電話やパソコン、自動車、ゲーム機など、半導体はあらゆる電気製品に使用されています。それらの製造現場で、当社の製品は世界的にも高い評価を得ています。 その理由は、早期から装置化やコストダウンを図ってきたことはもちろんですが、常に最先端の技術を磨き、たゆまぬ改善を続けてきたからです。
特に半導体分野で主流になりつつあるシリコンの精密加工は、当社のコア技術となっています。単結晶でナーバスな素材であるシリコンに、厚さ交差など加工精度を追求した製品づくりを展開しています。 常にエレクトロニクスの進化に対応できる技術力を備えていること、それが当社の基本であり姿勢でもあります。

シリコンなどの脆性材の多孔微細加工においては、マイクロクラック・形状の維持や均一性の問題などがあり、非常に高度な技術が要求されます。
当社では穴径φ0.3～0.7ｍｍ、厚み20ｍｍ以下で加工ダメージ痕のない加工が実現しています。

【穴形状拡大図（左図）】

穴周辺にはマイクロチッピングなどが全くなく、 加工ダメージが存在しないことを証明しています。

●各種半導体製造装置用、石英シリコン部品加工
●その他製造装置用部品加工（太陽電池用、液晶用）
●脆性材料受託加工
○細穴加工品　○大口径加工品　○鏡面加工品　○精密洗浄品

当社は、半導体製造装置向けの石英ガラス、単結晶・多結晶シリコン製品を中心に、組み込み純正部品に指定される最先端の技術と高い品質を供給しています。